主 题：光电封装技术研发与产业化
主 讲 人：陈明祥
时 间：2019年10月29日（周二）15:00
地 点：科技楼报告厅
承办单位：机械工程学院
主讲人简介：
陈明祥，湖北应城人，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。1993年和1996年先后毕业于武汉理工大学材料学院，分获学士和硕士学位；1996年-2002年在长江水利委员会长江科学院从事新材料研发工作，历任工程师，高级工程师，研究室主任；2005年博士毕业于华中科技大学光电学院，2006年初留校工作（2008-2009年在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究）。主要从事微纳制造与电子封装技术研发，包括功率器件封装（LED、LD、IGBT、CPV等）、低温键合、纳米封装技术等；主持科研项目包括国家自然科学基金（4项）、国家重点研发计划、科技部 “863计划”与科技支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省与武汉市科技攻关重点项目等；发表学术论文50余篇（其中SCI检索30余篇），获授权发明专利15项（其中3项通过专利转让实现了产业化）。曾获国家技术发明二等奖（2016）、湖北省优秀硕士学位论文指导老师（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。
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